近日，金洲公司碳騎士HL系列微鉆已實現(xiàn)50倍及以上長徑比產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)，成為全球范圍內該技術領域的*量產(chǎn)企業(yè)。這一重大技術突破將有效解決AI服務器PCB向高多層、微孔徑發(fā)展過程中面臨的核心加工難題。

在AI算力快速發(fā)展的背景下，PCB技術正朝著板厚8mm、孔徑0.20mm、厚徑比超40倍的方向演進。金洲公司通過結構、涂層、智造和應用四大技術體系的協(xié)同創(chuàng)新，構建了完整的技術護城河。其中，專為大長徑比研發(fā)的硬質合金材料、微鉆剛性-柔性協(xié)同設計技術、第三代超潤滑類金剛石涂層等創(chuàng)新成果，材料+結構+涂層三位一體集成設計，為實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)提供了堅實保障。

目前，該系列中的HLΦ0.20×8.5產(chǎn)品已成為超40倍長徑比量產(chǎn)核心產(chǎn)品，在加工6mm厚M8級板材時，斷刀率控制在萬分之一以內，孔位精度CPK（±3mil）達1.8。而HLΦ0.20×10.0和HLΦ0.15×7.5兩款產(chǎn)品則代表了行業(yè)*水平，分別在8mm厚板加工和先進封裝領域展現(xiàn)出*性能。

下一步，金洲公司將持續(xù)推進高端微鉆產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化進程，致力于為全球AI服務器PCB制造提供可靠的加工解決方案，助力我國在高端PCB加工工具領域實現(xiàn)自主可控。

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