10月28日,國機(jī)精工披露2025年三季度財報。前三季度公司實現(xiàn)營收6.88億元,同比增長32.19%;凈利潤3165.92萬元,同比增長17.04%。前三季度累計營收22.96億元,同比增長27.17%,凈利潤2.06億元,同比增長0.79%。營收增長主要來自精密制造與新材料業(yè)務(wù)板塊,但利潤端增速相對溫和,反映出公司在新項目投入期的成本壓力仍較明顯。其中,金剛石功能化材料業(yè)務(wù)開始顯現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化跡象,成為外界關(guān)注的重點方向。
在近期機(jī)構(gòu)調(diào)研中,國機(jī)精工介紹,其金剛石功能化應(yīng)用目前以散熱片和光學(xué)窗口片為主,預(yù)計全年銷售收入將超過1000萬元,訂單主要來自非民用領(lǐng)域。雖然規(guī)模仍處早期階段,但這一業(yè)務(wù)標(biāo)志著公司金剛石材料開始進(jìn)入實際供貨環(huán)節(jié),而非停留在研發(fā)和樣品驗證階段。隨著高性能芯片與功率器件的熱管理需求提升,金剛石散熱路徑受到更多產(chǎn)業(yè)端關(guān)注。
從時間軸看,國機(jī)精工在金剛石材料的投入并非短期行為。自2016年起,公司即啟動MPCVD法大單晶金剛石與超高導(dǎo)熱單晶/多晶金剛石的研究,同時布局裝備研發(fā)與材料制備,從沉積設(shè)備、反應(yīng)腔體到控制系統(tǒng)逐步實現(xiàn)自研,形成較為完整的技術(shù)體系。2018年至2021年,公司完成新型高功率MPCVD法大單晶金剛石項目(一期)建設(shè),重點攻關(guān)大面積沉積與大尺寸外延生長技術(shù),解決了制備過程中的部分穩(wěn)定性與晶體均勻性問題。
目前國機(jī)精工已具備從設(shè)備到材料的自制能力。其自研的MPCVD設(shè)備覆蓋6kW、10kW、36kW、60kW等多個功率等級,能夠適配不同類型的單晶與多晶金剛石制備。低功率設(shè)備主要服務(wù)寶石級金剛石生產(chǎn),高功率設(shè)備則面向?qū)崤c光電領(lǐng)域材料。公司表示,目前已在使用高功率MPCVD設(shè)備生產(chǎn)少量高品級單晶和多晶金剛石產(chǎn)品并實現(xiàn)銷售。
今年初,公司宣布通過定增募資1.15億元,重點投向新型高功率MPCVD法大單晶金剛石項目(二期)建設(shè),并補(bǔ)充流動資金。該二期項目是一期基礎(chǔ)上的擴(kuò)展與工藝升級,目標(biāo)是實現(xiàn)更高導(dǎo)熱率、更大尺寸金剛石的穩(wěn)定產(chǎn)出?紤]到金剛石沉積速率慢、設(shè)備成本高、加工工序復(fù)雜等行業(yè)共性問題,項目能否在成本與良率之間取得平衡,將直接影響其產(chǎn)業(yè)化成效。
在應(yīng)用層面,金剛石散熱材料當(dāng)前主要面向高功率電子器件、激光器和雷達(dá)系統(tǒng)等領(lǐng)域。國機(jī)精工提到,公司現(xiàn)階段的散熱片產(chǎn)品仍集中在非民用市場,這既反映了其產(chǎn)品性能門檻較高,也說明民用市場尚未形成穩(wěn)定需求。高端熱管理材料的推廣通常經(jīng)歷較長認(rèn)證周期,需要在熱導(dǎo)率、一致性、可靠性等方面持續(xù)驗證。當(dāng)前的銷售規(guī)模雖有限,但在行業(yè)導(dǎo)入期內(nèi)具備驗證意義,一旦進(jìn)入下游供應(yīng)鏈體系,需求釋放速度可能較快。
除單晶與多晶金剛石散熱片外,公司也在開發(fā)金剛石銅復(fù)合材料。該材料以金剛石顆粒為增強(qiáng)相、銅為基體,熱導(dǎo)性能介于純銅與金剛石之間,但成本更具可控性,適合大面積封裝與中高端電子基板的散熱需求。國機(jī)精工表示,其金剛石銅產(chǎn)品已完成研制并進(jìn)入市場推廣階段。相比高純金剛石片材,該方向更貼近產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實,有助于公司在不同價格區(qū)間和應(yīng)用層次建立產(chǎn)品梯度。
從行業(yè)格局來看,全球金剛石熱管理材料仍處于起步階段。國際上,ElementSix、住友電工、AKHANSemiconductor等公司已推出高導(dǎo)熱金剛石基產(chǎn)品,并向功率器件與光電子市場延伸。國內(nèi)市場以黃河旋風(fēng)、國機(jī)精工等為代表,企業(yè)普遍采用MPCVD路線,同時探索復(fù)合材料體系。在設(shè)備自主化方面,國機(jī)精工具備相對優(yōu)勢,其長期在精密裝備制造領(lǐng)域的經(jīng)驗,使其在MPCVD系統(tǒng)設(shè)計、功率控制與沉積工藝調(diào)校方面具備較強(qiáng)的技術(shù)積累。
不過,從商業(yè)化進(jìn)程看,金剛石散熱材料距離規(guī)模應(yīng)用仍有多重挑戰(zhàn)。首先是成本結(jié)構(gòu)問題,MPCVD設(shè)備投資與運行成本高,晶片加工、金屬鍵合等環(huán)節(jié)工藝復(fù)雜;其次是需求端的不確定性,目前僅部分高端芯片與軍工裝備明確提出導(dǎo)入計劃,民用電子領(lǐng)域尚處觀望階段。
從這一角度看,公司金剛石業(yè)務(wù)的價值更多體現(xiàn)在技術(shù)儲備與產(chǎn)業(yè)延展性上。其在裝備制造、材料制備、復(fù)合體系三個層面的布局,使其在行業(yè)上升周期中具備較好的應(yīng)變空間。未來若能在導(dǎo)熱性能與成本之間取得平衡,并形成穩(wěn)定的批量交付能力,有望進(jìn)入高功率器件散熱、光學(xué)窗口以及部分特種領(lǐng)域的供應(yīng)體系。
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